Theo Nhật báo phố Wall, loạt iPhone mới sẽ “xêm xêm” như iPhone 4, chỉ mỏng hơn và nhẹ hơn người tiền nhiệm, trang bị camera 8 megapixel. Apple cũng chuyển đổi nhà sản xuất chip không dây từ Infineon sang dùng sản phẩm của Qualcomm.
Qualcomm chính là công ty cung cấp chip này cho loạt iPhone 4 CDMA do Verizon phân phối. Chip Qualcomm cho iPhone thế hệ mới sẽ có khả năng dùng được với cả hai mạng CDMA và GSM, cho thấy khả năng lớn là iPhone mới sẽ chỉ có một cấu hình phần cứng cho dù nó được phân phối bởi bất kỳ nhà mạng nào.
Báo này cũng trích dẫn phát biểu của lãnh đạo Foxconn nói về một số khó khăn mà nhà máy thuộc tập đoàn Hon Hai gặp phải trong việc sản xuất thiết bị cho Apple. Chủ tịch Foxconn Terry Guo cho biết nhà máy này đang gặp phải một số “thách thức với màn hình cảm ứng của Apple”. Ông nói: ”Các thiết bị sử dụng màn hình cảm ứng này đều rất mỏng, và thật khó khăn khi lắp nhiều linh kiện vào các máy iPhone và iPad mới, chúng tôi hy vọng sẽ tăng được năng lực sản xuất và sản lượng vào nửa cuối năm, điều đó sẽ làm tăng lợi nhuận kinh doanh của chúng tôi”.
iPhone 6 sẽ gọi là iPhone Pro và có bề ngoài như thế này?
Bên cạnh các thông tin không mới trên, Nhật báo phố Wall còn đưa tin về việc Apple đang theo đuổi một thiết kế đột phá đối với iPhone 6 (!), và được cho là đang thử nghiệm một công nghệ sạc pin hoàn toàn mới, có thể sẽ là một phương thức sạc pin không dây sử dụng cảm ứng như công nghệ của bộ sạc Touchstone mà HP Palm Pre đã ứng dụng.
No comments:
Post a Comment